爆米花現(xiàn)象_BGA爆米花現(xiàn)象及其與防潮箱的關(guān)系

　　摘要：在電子組裝工序中，如SMT產(chǎn)線(xiàn)等，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)BGA有爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生。那么BGA的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生？與防潮箱有什么關(guān)系呢？

　　關(guān)鍵詞：BGA防潮柜防潮箱

　　尚鼎除濕撰：BGA，全稱(chēng)是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。相對(duì)于普通集成電路，其具有：①封裝面積減少；②功能加大，引腳數(shù)目增多；③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫；④可靠性高；⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。在目前的電子組裝微型化發(fā)展中，越來(lái)越多為人們所采用。然而在電子組裝工序中，如SMT產(chǎn)線(xiàn)等，經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)BGA有爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生。那么BGA的爆米花現(xiàn)象是如何產(chǎn)生？與防潮箱有什么關(guān)系呢？

　　我們從BGA的特點(diǎn)就可以看出，BGA相對(duì)于普通元器件，將會(huì)有更高的集成度，結(jié)構(gòu)更復(fù)雜。而B(niǎo)GA爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生，正是與其這些特性有關(guān)。BGA內(nèi)部是由各種更小的部件組成，各部件之間，會(huì)緊密的連合在一起。但再緊密，其部件之間總是存在或大或小的縫隙。這些縫隙，會(huì)導(dǎo)致BGA在存放于普通環(huán)境時(shí)吸潮。而B(niǎo)GA的爆米花現(xiàn)象，正是由于吸潮而誘發(fā)。

　　BGA的焊接，一般都是采用回流焊。而回流焊的溫度都較高進(jìn)行錫球的熔融焊接。但高溫同樣會(huì)導(dǎo)致BGA內(nèi)部縫隙中的水份汽化。汽化后的水份體積會(huì)急驟增大，進(jìn)而讓BGA也產(chǎn)生膨脹。而當(dāng)膨脹達(dá)到一定程度時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致BGA爆裂。這就是BGA的爆米花現(xiàn)象。

　　BGA的爆米花現(xiàn)象直接意味著B(niǎo)GA的報(bào)廢。需要直接更換。然而，對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，BGA的微損傷才是其最麻煩的問(wèn)題點(diǎn)。BGA的微損傷其實(shí)就是爆米花現(xiàn)象的小型化。在BGA膨脹而沒(méi)產(chǎn)生爆米花現(xiàn)象時(shí)，膨脹的BGA就會(huì)在冷卻時(shí)縮小。而由于BGA的材料一般為剛性。在其膨脹后的縮小時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力失調(diào)。而在BGA內(nèi)部產(chǎn)生開(kāi)裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷。

　　這些微損傷，可能會(huì)導(dǎo)致功能失效，也有可能暫時(shí)不產(chǎn)生異常。工廠(chǎng)中不產(chǎn)生異常的微損傷卻并不意味著其后續(xù)客戶(hù)使用時(shí)不產(chǎn)生異常。在經(jīng)過(guò)運(yùn)輸、使用之后，其異常同樣是會(huì)產(chǎn)生。且會(huì)影響其使用壽命。這些異常對(duì)于一個(gè)品牌至上的今天來(lái)說(shuō)，往往是影響最大。對(duì)企業(yè)造成的影響非常深遠(yuǎn)。

　　不管是爆米花還是微損傷，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)都是不能接受的。這就需要企業(yè)對(duì)BGA進(jìn)行良好的防潮，避免其吸潮后再上線(xiàn)。

　　理想的BGA使用方法就是BGA在拆封后及時(shí)使用。BGA都會(huì)有其車(chē)間壽命，只要在車(chē)間壽命以?xún)?nèi)完全BGA的組裝，則一般情況是不會(huì)產(chǎn)生異常。但實(shí)際情況是BGA會(huì)有不少?zèng)]能及時(shí)使用。而此時(shí)，就需要使用到工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜對(duì)BGA進(jìn)行存儲(chǔ)，而保證BGA不受潮。

　　工業(yè)防潮箱除濕柜的正確使用，可很好的保證BGA不受潮。并且，在BGA受潮不是很?chē)?yán)重的情況下，還可對(duì)BGA起干燥作用，進(jìn)一步減少BGA內(nèi)部的水分。此方面的詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)，可參考IPC/J-STD-033。此標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于BGA等MSD潮濕敏感元器件的防潮、存儲(chǔ)、干燥等都有一系列詳細(xì)的要求。是目前電子行業(yè)中公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。

　　而工業(yè)防潮箱的正確使用，首先是防潮柜性能的要求，其中包括低濕能力、除濕速度、均勻性、連續(xù)除濕性等，在此也不作詳談。具體可參考我司相關(guān)技術(shù)文章。

　　其次，是盡量避免BGA在拆封后普通環(huán)境下的放置時(shí)間。拆封后而沒(méi)上線(xiàn)的BGA，一定要盡量擺放于工業(yè)防潮箱內(nèi)，減少BGA的車(chē)間壽命損耗，減少BGA的吸潮。

　　再者，是工業(yè)防潮柜使用人員的規(guī)范操作。主要是保證BGA在防潮箱內(nèi)的及進(jìn)及出，盡量短的時(shí)間內(nèi)完全操作。減少開(kāi)關(guān)門(mén)對(duì)BGA造成的影響。

　　正確認(rèn)識(shí)BGA等MSD對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)保證有非常重要的作用。而正確的工業(yè)防潮箱使用同樣起到不可或缺的作用。相信，在同仁們的努力下，產(chǎn)品品質(zhì)將會(huì)越來(lái)越好，而贏得越來(lái)越多的客戶(hù)認(rèn)同！

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