存儲(chǔ)電子IC恒溫恒濕存儲(chǔ)柜

　　根據(jù)某廠家器件物理失效數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，在各種應(yīng)力（電、機(jī)械、環(huán)境、潮敏等）誘發(fā)的器件失效案例中，電子元件受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發(fā)展，越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用，管腳數(shù)越來越密集，潮敏器件控制技術(shù)面臨巨大挑戰(zhàn)。器件設(shè)計(jì)要求高的集成度，生產(chǎn)加工要求更高的效率，使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。把電子元器件暴露在大氣中一段時(shí)間，空氣中的潮氣會(huì)通過擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)這些器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在180℃以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會(huì)更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測(cè)試過程中，器件也不會(huì)表現(xiàn)為完全失效，這種不穩(wěn)定的產(chǎn)品一旦出貨，對(duì)廠家信譽(yù)及售后會(huì)帶來很大的損失。電子元器件倉(cāng)庫儲(chǔ)存要求：一、環(huán)境要求：電子元器件必須儲(chǔ)存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉(cāng)庫類室內(nèi)環(huán)境中，倉(cāng)庫應(yīng)處于通道通暢狀態(tài)。另存放電子元器件的倉(cāng)庫溫度（℃）和相對(duì)濕度（%RH）必須滿足如下要求:溫度：-5~30℃，相對(duì)濕度：20%~75%。倉(cāng)庫的環(huán)境溫濕度值將直接影響電子元器件的存儲(chǔ)壽命及品質(zhì)質(zhì)量。二、特殊要求：1、對(duì)靜電敏感器件（如MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管、砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管、CMOS電路等），應(yīng)存放在具有屏蔽靜電作用的存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)；2、對(duì)磁場(chǎng)敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件，應(yīng)存放在具有屏蔽磁場(chǎng)作用的存儲(chǔ)設(shè)備內(nèi)；3、油封的機(jī)電原件應(yīng)保持油封的完整。三、電子元器件有限儲(chǔ)存期：不同等級(jí)的電子元器件存儲(chǔ)的適宜溫濕度參數(shù)也是不一樣的。A級(jí)存儲(chǔ)溫濕度值為：15-25℃，25-60%RH；B級(jí)存儲(chǔ)溫濕度值為：-5-+30℃，20-75%RH；C級(jí)存儲(chǔ)溫濕度值為：-10-+40℃，10-80%RH。而不同的電子元器件在不同等級(jí)環(huán)境存儲(chǔ)其有限儲(chǔ)存期也是不同：類別A類環(huán)境B類環(huán)境C類環(huán)境（年）塑封半導(dǎo)體器件10.80.5其他半導(dǎo)體器件10.90.5真空電子器件10.80.5電阻器、電感10.80.5液體旦電容器10.80.5石英諧振器10.80.5聚碳酸脂電容器10.80.5固態(tài)旦電容器10.80.5四、電子元器件存儲(chǔ)要求：1、電子倉(cāng)要求有防靜電地板，人員必須按照防靜電的要求，著裝防靜電服，佩戴防靜電手環(huán)。2、要求按物品的類別分區(qū)存放，易燃易爆品要求有適當(dāng)?shù)母綦x措施，針對(duì)特殊要求的物品應(yīng)有顯著的警示標(biāo)識(shí)或安全標(biāo)識(shí)。3、物料擺放整齊，存料卡出、入庫內(nèi)容規(guī)范，做到帳、物、卡相符。4、物品不可直接落地存放，需有托盤或貨架防護(hù)。5、物料疊放要求上小下大，上輕下重，一個(gè)托盤只能放置同一種物料，堆放高度有特殊要求的依據(jù)特殊要求堆放，但最高不得超過160cm。6、散料、盤料及有特殊要求的物品存放具體參考相關(guān)規(guī)范。7、對(duì)有防靜電要求的物品必須根據(jù)實(shí)際情況選擇以下方法：裝入防靜電袋和防靜電周轉(zhuǎn)箱存放等。五、原材料防護(hù)要求：1、電子元器件應(yīng)充分考慮防塵和防潮等方面的要求。2、對(duì)于真空包裝的PCB光板、IC等要將其完好包裝，不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中，以防止產(chǎn)品氧化。3、針對(duì)特殊原材料的防護(hù)請(qǐng)依據(jù)其要求進(jìn)行防護(hù)。4、對(duì)于有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時(shí)要采用原廠的包裝形式，避免元件引腳變形導(dǎo)致不方便甚至不能作業(yè)。六、總結(jié)：總之，電子元器件及IC芯片的存儲(chǔ)對(duì)環(huán)境溫濕度參數(shù)有著嚴(yán)格要求，而市場(chǎng)上目前存儲(chǔ)電子元器件的方式大致為防靜電膜保存、防靜電保存、無塵靜電倉(cāng)庫保存、空調(diào)倉(cāng)庫保存、恒溫恒濕房保存等。我司生產(chǎn)的IC恒溫，可在十五到三十?dāng)z氏度，三十到六十的相對(duì)濕度可以進(jìn)行任意設(shè)置調(diào)控，不僅杜絕濕度過高導(dǎo)致電子IC受潮，更提供溫度控制，保障其濕度控制波動(dòng)溫度。對(duì)電子元器件及IC芯片按照嚴(yán)格要求存儲(chǔ)，可提高產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)量，大大降低廠家生產(chǎn)成本和售后成本。華宇現(xiàn)代科技常規(guī)存儲(chǔ)參數(shù)即可達(dá)到A級(jí)溫濕度參數(shù)，為貴重電子IC芯片的存儲(chǔ)提供絕佳場(chǎng)所。